方案概況
Program overview
晶圓劃片：是經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，
再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。也半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，
將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。
在晶圓劃片行業，一個是傳統劃片具有以下特點：
● 刀片劃片直接作用于晶圓表面，在晶體內部產生損傷，容易產生晶圓崩邊及晶片破損；
● 刀片具有所的厚度，導致刀具的劃片線寬較大；
● 耗材大，刀片需每半個月更換一次；
● 環境污染大，切割后的硅粉水難處理。
而激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免以上情況的發生。
典型應用
typical application
精密激光切割/劃片
激光具有在聚焦點可小到亞微米數量級的優勢, 從而對晶圓的微處理更具精細縝密, 可以進行小部件的加工。
即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。
應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓；單、雙臺面可控硅晶圓；IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。
激光劃片速度快，高達150mm/s
客戶收益
Customer revenue
●激光切割/劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；
● 可以對不同厚度的晶圓進行作業，具有更好的兼容性和通用性；
● 可以切割一些較復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等；
● 不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。
| 劃片設備 | 傳統劃片方式（砂輪） | 激光劃片方式（激光） |
| 切割速度 | 5-8mm/s | 1-150mm/s |
| 切割線寬 | 30～40微米 | 30～45微米 |
| 切割效果 | 易崩邊，破碎 | 光滑平整，不易破碎 |
| 熱影響區 | 較大 | 較小 |
| 殘留應力 | 較大 | 極小 |
| 對晶圓厚度要求 | 100 um以上 | 基本無厚度要求 |
| 適應性 | 不同類型晶圓片需更換刀具 | 可適應不同類型晶圓片 |
| 有無損耗 | 需去離子水，更換刀具，損耗大 | 損耗很小 |
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